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一站式服务凸块加工晶圆测试研磨切割封装测试产品应用

ASSEMBLY&TESTING

封装测试

COF/COG/COP DPS Process FC LGA/QFN

FC(Flip Chip)，对完成晶圆测试、研磨切割的晶圆或编带后的晶粒，通过Flip chip将晶粒粘合在框架或基板上，经过回流焊后固定，采用封胶、烘烤提高接合的可靠度，然后经镭射盖印、成品切割、检验、挑拣、电性功能测试，最后真空包装为最终成品，为客户提供整套服务。

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